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金屬材料檢測-鈷合金檢測
鈷合金檢測 通過對鈷合金的化學成分、物理性能、金相組織等進行檢測，協(xié)助企業(yè)進行鈷合金產(chǎn)品質(zhì)量控制。更多 +
- [檢測百科]分享：WC-Co硬質(zhì)合金強化的研究進展2024年12月12日 13:16
- 硬質(zhì)合金是由難熔金屬碳化物和黏結(jié)金屬通過粉末混合、壓制和燒結(jié)而制成的一種粉末冶金材料。WC-Co硬質(zhì)合金是最常見的硬質(zhì)合金之一,其以WC為主要穩(wěn)定相,鈷為WC顆粒間黏結(jié)相,因具有較高的硬度、良好的韌性和耐磨性而廣泛用于模具、切削工具、礦山開采鉆頭以及其他特種工具[1-4]。
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- [檢測百科]分享：釬料成分和釬焊溫度對高硅鋁合金釬焊接頭性能的影響2024年12月05日 10:52
- 航空航天用微波組件正朝著大功率、輕量化、更優(yōu)性能和更高可靠性的方向發(fā)展,因此對組件框架、殼體等封裝材料的性能提出了更高的要求[1-3]。傳統(tǒng)、單一的材料已經(jīng)很難滿足新一代發(fā)送與接收（T/R）模塊封裝件所需的綜合性能要求[4]?？煞ズ辖鹗浅Ｓ玫碾娮臃庋b材料,具有優(yōu)異的焊接性和機械加工性,且熱膨脹系數(shù)低,玻璃附著性良好[5],但存在著熱導率低、密度高、剛度低等缺點,嚴重阻礙了其發(fā)展。高硅鋁合金具有密度小、強度和剛度高、易于加工、熱膨脹系數(shù)高與微波組件內(nèi)部的芯片和基板匹配性好、散熱性能良好等優(yōu)點,可以滿足航空航天微波組件封裝的需要[6-7],但也存在熱導率高、脆性大等問題。如將可伐合金與高硅鋁合金結(jié)合在一起,用高硅鋁合金替代可伐合金作為封裝殼體,蓋板仍使用可伐合金,可以很好地利用二者的優(yōu)勢,克服二者不足。然而高硅鋁合金主要構(gòu)成元素為鋁和硅,可伐合金的主要成分是鐵、鈷、鎳,2種材料的物理和化學性質(zhì)差別較大,這使得釬焊過程中液態(tài)釬料與兩側(cè)母材的界面反應不盡相同,連接較為困難[8-9]。
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- [檢測百科]分享：雙水相微乳液膜體系萃取鈷、鎳研究2024年04月02日 10:13
- 隨著濕法冶金的發(fā)展及其應用，其工藝過程不斷出現(xiàn)了新技術(shù)[1]。隨著生物化工學科的發(fā)展，適用于分離提純痕量的生物活性物質(zhì)的新型萃取過程應運而生——雙水相萃取[2]。此技術(shù)具有易于放大各種參數(shù)的特點，可以按比例放大各種參數(shù)而產(chǎn)物收率并不降低；雙水相系統(tǒng)之間的傳質(zhì)和平衡過程速度快，回收效率高，相對于某些分離過程來說，能耗較小，速度快；易于進行連續(xù)化操作，設備簡單，且可直接與后續(xù)提純工序相連接，無需進行特殊處理；
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