- [檢測百科]分享：發(fā)動機渦輪葉片熱障涂層陶瓷層及其制備技術(shù)的研究現(xiàn)狀2025年07月09日 13:51
- 渦輪葉片作為航空發(fā)動機的關(guān)鍵組成部分，對材料的強度和耐高溫性能有著極高的要求。
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- [檢測百科]分享：硅、鎳含量與制備工藝對Al-Si-Ni合金組織和熱學(xué)性能的影響2024年12月25日 11:08
- 高鋁含量（質(zhì)量分?jǐn)?shù)50%~90%）的Al-Si合金具有導(dǎo)熱性好、熱膨脹系數(shù)低、密度低、成本低等優(yōu)點,已經(jīng)應(yīng)用于微波功率器件、集成功率模塊、收發(fā)模塊等電子功率器件的封裝基座等方面。然而,通過鑄造工藝制備的高鋁含量Al-Si合金的熱物理性能無法滿足電子封裝用材料的要求[1],需要采用噴射沉積法復(fù)合熱壓工藝進(jìn)行制備[2],但這種復(fù)雜的制備工藝限制了其在電子封裝材料方面的應(yīng)用。在鑄造時,改進(jìn)凝固工藝可以改善Al-Si合金的組織,進(jìn)而提高其熱物理性能。
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- [檢測百科]分享：國產(chǎn)P91鋼焊接接頭熱影響區(qū)各亞區(qū)域的熱處理模擬2024年12月24日 10:22
- P91鋼（10Cr9Mo1VNbN鋼）因具有低熱膨脹系數(shù)、高導(dǎo)熱性、較好的高溫強度和優(yōu)異的高溫耐腐蝕性等特點,被廣泛用于火力發(fā)電站主蒸汽和再熱蒸汽管道[1-5]。
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- [檢測百科]分享：釬料成分對高硅鋁合金/可伐合金釬焊接頭性能的影響2024年12月19日 12:58
- 高硅鋁合金具有密度小、強度和剛度高、易于加工、熱膨脹系數(shù)高與微波組件內(nèi)部的芯片和基板匹配性好、散熱性能良好等優(yōu)點,可以滿足航空航天微波組件封裝的需要[6-7],但也存在熱導(dǎo)率高、脆性大等問題。
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- [檢測百科]分享：異種鋁合金鎢極惰性氣體保護(hù)焊接頭的組織與性能2024年12月13日 10:14
- 6061鋁合金和5052鋁合金均具有密度低、比強度高、韌性好和抗沖擊性好等優(yōu)點,廣泛用于航空航天、船舶和交通運輸?shù)阮I(lǐng)域。在實際應(yīng)用過程中,由于結(jié)構(gòu)件不同部位所需性能不同,往往需要使用不同種類和性能的鋁合金來焊接構(gòu)成,以最大限度發(fā)揮各自性能優(yōu)點[1-2]。然而,異種金屬由于熔點、導(dǎo)熱系數(shù)、熱膨脹系數(shù)和熱裂紋敏感性等熱物性參數(shù)的差異,在焊接過程中易產(chǎn)生氣孔和裂紋等缺陷,造成異種金屬焊接件力學(xué)性能和耐腐蝕性能的降低[3-5]。
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- [檢測百科]分享：硅、鎳含量與制備工藝對Al-Si-Ni合金組織和熱學(xué)性能的影響2024年12月11日 11:21
- 高鋁含量（質(zhì)量分?jǐn)?shù)50%~90%）的Al-Si合金具有導(dǎo)熱性好、熱膨脹系數(shù)低、密度低、成本低等優(yōu)點,已經(jīng)應(yīng)用于微波功率器件、集成功率模塊、收發(fā)模塊等電子功率器件的封裝基座等方面。然而,通過鑄造工藝制備的高鋁含量Al-Si合金的熱物理性能無法滿足電子封裝用材料的要求[1],需要采用噴射沉積法復(fù)合熱壓工藝進(jìn)行制備[2],但這種復(fù)雜的制備工藝限制了其在電子封裝材料方面的應(yīng)用。
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- [檢測百科]分享：國產(chǎn)P91鋼焊接接頭熱影響區(qū)各亞區(qū)域的熱處理模擬2024年12月10日 09:35
- P91鋼（10Cr9Mo1VNbN鋼）因具有低熱膨脹系數(shù)、高導(dǎo)熱性、較好的高溫強度和優(yōu)異的高溫耐腐蝕性等特點,被廣泛用于火力發(fā)電站主蒸汽和再熱蒸汽管道[1-5]。目前,首批國產(chǎn)P91鋼主蒸汽管道在國內(nèi)某發(fā)電廠超臨界鍋爐（進(jìn)出口壓力均為25.4 MPa,進(jìn)出口溫度分別為571,569 ℃）中運行已超50 000 h,這些管道的長期服役狀況尚未得到充分了解,特別是接頭處的運行狀態(tài)。焊接接頭通常由焊縫、熔合區(qū)和熱影響區(qū)組成,熱影響區(qū)通常是最薄弱的區(qū)域。按照焊接時峰值溫度的變化范圍,可將P91鋼焊接接頭熱影響區(qū)進(jìn)一步細(xì)分為過回火區(qū)、部分相變區(qū)、細(xì)晶區(qū)以及粗晶區(qū)。
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- [檢測百科]分享：釬料成分和釬焊溫度對高硅鋁合金釬焊接頭性能的影響2024年12月05日 10:52
- 航空航天用微波組件正朝著大功率、輕量化、更優(yōu)性能和更高可靠性的方向發(fā)展,因此對組件框架、殼體等封裝材料的性能提出了更高的要求[1-3]。傳統(tǒng)、單一的材料已經(jīng)很難滿足新一代發(fā)送與接收（T/R）模塊封裝件所需的綜合性能要求[4]。可伐合金是常用的電子封裝材料,具有優(yōu)異的焊接性和機械加工性,且熱膨脹系數(shù)低,玻璃附著性良好[5],但存在著熱導(dǎo)率低、密度高、剛度低等缺點,嚴(yán)重阻礙了其發(fā)展。高硅鋁合金具有密度小、強度和剛度高、易于加工、熱膨脹系數(shù)高與微波組件內(nèi)部的芯片和基板匹配性好、散熱性能良好等優(yōu)點,可以滿足航空航天微波組件封裝的需要[6-7],但也存在熱導(dǎo)率高、脆性大等問題。如將可伐合金與高硅鋁合金結(jié)合在一起,用高硅鋁合金替代可伐合金作為封裝殼體,蓋板仍使用可伐合金,可以很好地利用二者的優(yōu)勢,克服二者不足。然而高硅鋁合金主要構(gòu)成元素為鋁和硅,可伐合金的主要成分是鐵、鈷、鎳,2種材料的物理和化學(xué)性質(zhì)差別較大,這使得釬焊過程中液態(tài)釬料與兩側(cè)母材的界面反應(yīng)不盡相同,連接較為困難[8-9]。
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- [檢測百科]分享：4J36因瓦合金冷軋卷板表面缺陷產(chǎn)生原因2024年11月25日 12:44
- 因瓦合金是一種在230 ℃（居里溫度）以下具有很低的膨脹系數(shù),且熱膨脹系數(shù)隨外部溫度的變化幾乎不變的合金[1-3]。
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- [檢測百科]分享： Mo與Ti6Al4V合金的擴散連接行為與組織性能2024年07月31日 13:18
- 鉬合金具有熔點高(2610℃)、熱膨脹系數(shù)低、耐熱應(yīng)力沖擊和導(dǎo)熱好等特性，在航空航天、武器裝備和核能等工作溫度在1600℃以上的高溫領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用[1-5]。鈦合金因具有比強度高、抗疲勞性好和耐腐蝕性強等優(yōu)點[6-7]，廣泛應(yīng)用于航空航天、核能、化學(xué)和生物醫(yī)藥等領(lǐng)域[8]。由于航空發(fā)動機噴管要求材料具備輕量化、耐熱沖擊性好等特性[9]，因此將Mo合金與Ti6Al4V連接制成整體構(gòu)件，可充分發(fā)揮兩種材料的優(yōu)異特性，實現(xiàn)在極端環(huán)境下(3000 K)服役部件對材料的要求。
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- [檢測百科]分享：碳在α-Fe–Cr (110)表面及內(nèi)部擴散行為的第一性原理研究2024年07月15日 10:28
- 碳鋼–奧氏體不銹鋼異種鋼焊接如今已廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)中，特別是在石油運輸、海洋勘探等具有腐蝕介質(zhì)的環(huán)境中發(fā)揮著重要的作用。由于碳鋼和奧氏體不銹鋼在熱膨脹系數(shù)、碳及合金元素含量方面存在較大差別，造成碳鋼–奧氏體不銹鋼異種鋼接頭組織和力學(xué)性能低于母材，接頭處微觀組織常常發(fā)生元素的偏聚、脆性相的形成以及殘余應(yīng)力的增大等現(xiàn)象，其中接頭區(qū)域碳偏聚是常見的一種現(xiàn)象[1?2]。
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- [檢測百科]分享：石墨烯對熱壓燒結(jié)TiC/Ti復(fù)合材料組織和性能的影響2024年06月11日 12:47
- 顆粒增強鈦基復(fù)合材料具有低密度、高比強度和比剛度及優(yōu)異的耐熱性能，在航空航天領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景[1-2]。粉末冶金原位生成顆粒增強鈦基復(fù)合材料具有各向同性,且易于成型,成本低廉,應(yīng)用比較廣泛。在鈦基復(fù)合材料中，能穩(wěn)定存在的增強體主要為TiC和TiB。但在滿足增強顆粒基本要求的前提下，TiC與鈦的熱膨脹系數(shù)、密度、泊松比更為相近，且熱脹系數(shù)與鈦合金相差在30%以內(nèi)，密度比鈦合金僅高出0.43 g/cm3，再加之工業(yè)使用TiC成本較TiB低，因此TiC是鈦基復(fù)合材料中應(yīng)用較廣
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- [檢測百科]分享：平面光柵攝譜儀測定鎢制品中微量鋯2021年07月13日 09:42
- 鎢制品是以鎢礦為基本原料而生產(chǎn)的各級各類產(chǎn)品，其種類主要有鎢酸鹽類、鎢粉末、純鎢制品、鎢合金、硬質(zhì)合金及鎢的其他衍生制品。因為鎢制品具有高熔點、高密度、高硬度、高溫強度好、熱膨脹系數(shù)小、熱導(dǎo)率高、抗中子輻射能力強、耐腐蝕性強等優(yōu)點，目前已成為武器裝備、航空航天、原子能等國防工業(yè)領(lǐng)域和微電子信息、電氣工程、機械加工等尖端技術(shù)領(lǐng)域不可替代的關(guān)鍵材料［１２］。 如果在鎢制品（如純鎢或三氧化鎢）中摻入二氧化鋯或鎢制品本身含有二氧化鋯，二氧化鋯相變引起體積變化約６％，所以在二氧化
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浙公網(wǎng)安備 33042402000106號
