- [檢測百科]分享：基于聲學(xué)顯微C掃描檢測技術(shù)的倒裝集成電路失效分析2025年04月02日 10:48
- 集成電路產(chǎn)業(yè)逐步進(jìn)入后摩爾時(shí)代,通過降低半導(dǎo)體器件的特征尺寸來提高其性能的發(fā)展路徑受到了極大的影響,人們開始探索半導(dǎo)體技術(shù)的全段工藝系統(tǒng)級創(chuàng)新[1]。封裝技術(shù)是集成電路產(chǎn)業(yè)中極為重要的一個(gè)環(huán)節(jié),開始受到越來越多的關(guān)注。倒裝芯片封裝是一種先進(jìn)的封裝技術(shù),可以減少芯片互聯(lián)工藝中對引線的限制,有效降低互聯(lián)線引入的信號延遲和寄生效應(yīng),極大提升微電子器件輸入/輸出（I/O）的密度和效率,已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于各類微電子器件的封裝[2-3]。
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- [檢測百科]分享：含超材料的結(jié)構(gòu)功能一體化復(fù)合材料的超聲檢測2022年09月09日 08:51
- 對一種含超材料的結(jié)構(gòu)功能一體化復(fù)合材料試塊進(jìn)行了超聲 C掃描和 A 掃描檢測。 針對5MHz探頭無法檢出近表面分層及15MHz探頭聲波無法穿透試塊的問題,研發(fā)定制了具備 高分辨力和高穿透力的超聲換能器,建立了適用于含超材料的結(jié)構(gòu)功能一體化復(fù)合材料的超聲檢 測方法和特征缺陷判定方法,并對某典型結(jié)構(gòu)件開展了實(shí)際檢測。
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- [檢測百科]分享：普通取向硅鋼在冷軋及退火過程中的組織及織構(gòu)演變2022年01月14日 15:02
- 采用光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡、X射線衍射儀等分析了在冷軋及退火過程中不同工序段普通取向硅鋼的組織和織構(gòu)演變情況.結(jié)果表明:一次冷軋并經(jīng)８５０ ℃×６min脫碳退火后,取向硅鋼發(fā)生一次再結(jié)晶,
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- [檢測百科]分享：一種顯示EH６９０海洋平臺用鋼原始奧氏體晶界的方法2021年12月10日 10:28
- 利用控溫水浴鍋,探索了不同溫度熱處理 EH６９０海洋平臺用鋼的原始奧氏體晶界的顯示方法.結(jié)果表明:采用１５０mL過飽和苦味酸水溶液＋３~５g洗發(fā)膏＋１~５滴鹽酸配制的侵蝕液,水浴加熱至４６ ℃進(jìn)行化學(xué)侵蝕,能夠清晰地顯示出 EH６９０海洋平臺用鋼的原始奧氏體晶界.
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- [檢測百科]分享：中壓調(diào)速汽門預(yù)啟閥閥碟開裂失效分析2021年12月07日 14:49
- 采用通道式合金分析儀、光學(xué)顯微鏡、拉伸和沖擊試驗(yàn)機(jī)、掃描電子顯微鏡等分析了預(yù)啟閥閥碟的化學(xué)成分、顯微組織、力學(xué)性能以及斷口宏觀和微觀形貌,并結(jié)合預(yù)啟閥閥碟現(xiàn)場工況條件對其開裂原因進(jìn)行了分析.
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- [檢測百科]分享：１８CrNiMo７Ｇ６鋼齒輪軸開裂失效分析2021年11月08日 14:31
- 某１８CrNiMo７Ｇ６鋼齒輪軸在機(jī)械加工結(jié)束后,在庫存期間發(fā)生了軸向開裂.利用宏觀分析、化學(xué)成分分析、滲碳層深度測定、掃描電鏡觀察、能譜分析等方法,對齒輪軸的開裂原因進(jìn)行了分析.結(jié)果表明:齒輪軸原材料冶煉過程不當(dāng),混入了小顆粒狀氧化鋁類夾渣;在隨后的鍛打拉拔過程中小顆粒形成條帶狀,破壞了材料的連續(xù)性,形成應(yīng)力集中;在較大的殘余應(yīng)力作用下,齒輪軸發(fā)生了延遲性開裂.
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- [檢測百科]分享：NEPE推進(jìn)劑/襯層/絕熱層界面掃描電鏡 原位拉伸試驗(yàn)2021年09月28日 14:11
- 采用原位拉伸掃描電鏡試驗(yàn),對高能硝酸酯增塑聚醚(NEPE)推進(jìn)劑/襯層/絕熱層的拉伸破壞過程進(jìn)行了原位觀測.通過標(biāo)記點(diǎn)的方法,定量獲得了 NEPE 推進(jìn)劑、襯層和絕熱層的變形.結(jié)果表明:在 NEPE推進(jìn)劑/端羥基聚丁二烯(HTPB)襯層界面處存在厚約４０μm 的高模量層,該高模量層對于 NEPE推進(jìn)劑/襯層界面的黏結(jié)性能有重要作用.原位拉伸試驗(yàn)有助于了解界面區(qū)的黏結(jié)狀態(tài),可為配方改進(jìn)和老化性能研究提供
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- [檢測百科]分享：掃描電化學(xué)顯微鏡技術(shù)AI-Mg在特定溶液中的腐蝕特性2021年08月02日 18:58
- （文章來源：材料與測試網(wǎng)）
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- [檢測百科]電鏡掃描檢測流程2020年09月15日 18:04
- 電鏡掃描檢測對于金屬材料的金相分析領(lǐng)域有著十分重要的作用，在絕大多數(shù)的情況下，電鏡掃描技術(shù)，被廣泛應(yīng)用于材料晶立體的研究以及生產(chǎn)過程之中內(nèi)部原子的集結(jié)邊界情況，同樣也可以探查到，材料早機(jī)械加工的過程之中所遭受到的損傷。以及材料遭遇輻射時(shí)所經(jīng)歷的損傷。
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- [檢測百科]電鏡掃描的性能簡介及意義2020年09月10日 14:48
- 信號收集及顯示系統(tǒng)：檢測樣品在入射電子作用下產(chǎn)生的物理信號，然后經(jīng)視頻放大作為顯像系統(tǒng)的調(diào)制信號?，F(xiàn)在普遍使用的是電子檢測器，它由閃爍體，光導(dǎo)管和光電倍增器所組成。真空系統(tǒng)：真空系統(tǒng)的作用是為保證電子光學(xué)系統(tǒng)正常工作，防止樣品污染，一般情況下要求保持10-4~10-5Torr的真空度。
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