項目分類

項目說明

電鏡掃描

斷口形貌觀察并分析，明確斷裂模式；微觀組織結(jié)構(gòu)觀察并分析

能譜分析

斷口微區(qū)成分分析；不同相的成分分析，明確相的種類

金相分析

斷口附近組織形態(tài)、夾雜物、晶粒度、脫碳、増?zhí)?、相含量、金屬間化合物等進行觀察并分析

力學性能

抗拉強度、屈服強度、斷面收縮率，斷后延伸率、沖擊功、硬度等指標進行試驗

扭拉關(guān)系

模擬螺栓裝配過程，找尋施加扭矩、預(yù)緊力、扭矩系數(shù)的關(guān)系

化學成分

采用直讀光譜、ICP、碳硫分析儀、O/N/H分析儀對失效件進行化學成分分析

紅外光譜分析

對高分子材料進行紅外光譜分析，將特征曲線與標準紅外光譜對比，對高分子材料進行分析鑒定或定量測定

DSC分析

采用差示掃描量熱儀對高分子材料進行特性研究，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、固化/交聯(lián)等

涉及標準 

GB/T、ASTM、SAE、JIS、ISO、DIN